半导体领域内，工程师们要应对众多复杂的需求和操作难题。广立微公司依托大模型技术开发的智能工作流系统，成为了解决这些问题的关键。同时，这一系统也促进了整个行业的转型升级。
复杂需求待解
工程师在使用INF-AI平台时遇到了不少难题。操作中需要频繁切换不同界面，对数据进行处理和归类，最后还要进行可视化呈现，整个过程相当复杂。此外，每个项目都有独特的功能定制需求，这占用了工程师大量的时间和精力。对于一些规模较小的半导体公司来说，工程师们忙于处理这些琐碎的事务，很难有时间和精力投入到更有价值的创新工作中。
智能系统诞生
为了攻克这些挑战，广立微利用大模型技术打造了一套智能化的工作流程系统。这套系统功能强大，工程师只需用日常语言表述需求，系统便能迅速理解并自动处理，从需求输入到整个流程的执行都能实现自动化。例如，在一项关键的芯片生产项目中，该系统投入应用后，原本需耗时一周的任务，现在仅需三天即可完成，显著提升了工作效率。
行业价值凸显
广立微平台促成了行业价值的转变，从单一突破发展到生态系统的重建。众多企业原本与行业领先者在技术上存在较大差距，但借助该平台，它们能迅速借鉴领先企业的成功做法，加快自身技术的进步。比如，一些新兴的半导体企业，通过利用平台的技术支持，在短时间内显著增强了产品的市场竞争力，同时大幅缩短了技术探索期，降低了相关成本。
激发创新潜能
智能工作流系统让工程师摆脱了繁重的重复性工作。过去，工程师们多数时间都在处理数据和执行常规任务，而现在，他们可以将更多精力投入到更有价值的创新活动中。数据显示，借助该系统，工程师用于创新的时间提升了30%。他们得以研究新型芯片设计、改进工艺等，为行业发展带来新动力。
推动协同创新
该平台成功消除了芯片设计、制造、封测环节间的数据隔阂。过去，各环节间的数据流通受阻，信息共享变得复杂，许多问题因此无法迅速得到解决。如今，各环节的数据得以迅速共享和交流，推动了整个产业链的协同优化。比如，在一项芯片项目中，借助平台协同，设计阶段发现的问题在制造阶段便得到了妥善处理，这不仅提升了芯片的整体质量，也提高了生产效率。
广立微实力尽显
广立微在半导体行业深耕细作多年，依托自研的EDA工具、大数据分析软件以及晶圆级电性测试设备，为芯片的整个生命周期提供全面服务。众多国际客户认同其“数据引领创新”的理念，并享受到了高效准确的技术支持。杭州广立微电子股份有限公司作为业界领先的供应商，与众多大型集成电路企业建立了紧密的合作关系，成功案例遍布多个工艺阶段。
广立微将持续深化与R1技术的整合，进一步扩大AI在芯片领域的应用范围。你如何看待广立微的智能工作流系统对半导体行业未来的影响？不妨点赞、转发，并留下你的看法。
